金融界2024年12月21日音尘，国度学问产权局信息披露，铠侠股份有限公司肯求一项名为“半导体安装”的专利，公开号 CN 119153456 A，肯求日历为2024年6月。

专利节录披露，提供一种或者更顺应地确立芯片的半导体安装。本捏行口头的半导体安装具备基板、第一层叠体、第二层叠体、第一粘接层、第二粘接层、第一导线以登科二导线。基板具有第一面。第一层叠体具有多个第一半导体芯片。第二层叠体建造在第一面的面内方朝上与第一层叠体不同的位置，具有多个第二半导体芯片。第一粘接层建造在多个第一半导体芯片各自的下部。第二粘接层建造在多个第二半导体芯片各自的下部。第一导线将第一半导体芯片与第二半导体芯片互相电不绝。第二导线将基板与第二半导体芯片电不绝。建造在最基层的第一半导体芯片的下部的第一粘接层的厚度与其他第一粘接层的厚度不同。

本文源自：金融界

作家：谍报员/阅读下一篇/复返网易首页下载网易新闻客户端kaiyun